🔊【IMPACT 2025 國際研討會－徵稿開跑囉】📢
🔊【Call for Papers – IMPACT 2025 International Conference】📢

🌟 IMPACT 2025，亞太地區最具指標性的封裝與電路板國際研討會，現正徵求論文投稿！本屆主題聚焦於: Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge）我們誠摯邀請來自全球產官學界的專家學者，一同探索AI、系統整合、先進封裝、PCB、半導體與永續創新的未來技術！
🌟 The IMPACT 2025 International Conference—Asia’s leading forum for advanced packaging and PCB innovation—is now calling for papers!
This year’s theme,**“Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge”**, invites global researchers and industry leaders to share insights into AI systems, heterogeneous integration, sustainable innovation, semiconductors, advanced packaging, and beyond.

📌 投稿截止 / Submission Deadline：2025年6月20日 June 20, 2025
📌 會議日期 / Conference Dates：2025年10月21日至24日 Oct.21-24, 2025
📌 地點 / Venue：台北南港展覽館 Taipei Nangang Exhibition Center, Taiwan

✍️ 現在投稿，與國際專家共創技術未來！Submit your paper today and shape the future with global experts!
🔗 詳細投稿資訊請見官網：Submission details available at: www.impact.org.tw